新洁能:将于三季度实现IGBT模块封装的量产 公司暂时不涉及CPO技术
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每经AI快讯,4月6日,新洁能在互动平台表示,公司的商业模式为“Fabless+先进封测”模式,产能利用情况良好,公司将不断扩大先进封测的规模,投入SiC MOSFET功率器件和模块的封装,并将于2023年第三季度实现IGBT模块封装的量产。公司暂时不涉及CPO技术。公司的屏蔽栅MOSFET、超结MOSFET产品已长期大量应用于下游数据中心行业中,主要客户如欧陆通、中国长城、科斯特、高斯宝等,最终应用于浪潮、长城、技嘉、广达等服务器客户。算力时代的开启为公司提供了更多的机会。
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